Durante más de una década, la Comisión Europea ha invertido fuertemente en investigación espacial, con el objetivo de reforzar las capacidades de la UE en tecnologías críticas que antes se obtenían de fuentes externas. Esta misión, apoyada por programas marco como Horizon Europe (2021-2027), se centra en desarrollar capacidades espaciales más sólidas y resilientes con base en la UE a través de su Programa de Trabajo de Investigación e Innovación (I+D) Espacial. Esto se ha vuelto cada vez más crucial dado el rápido crecimiento y la intensificación de la competencia global en el sector de la tecnología espacial.
La DG DEFIS de la Comisión Europea utiliza una estrategia de tres pilares: desarrollar componentes y sistemas de Equipos Eléctricos y Electrónicos (EEE) espaciales de vanguardia; establecer un legado espacial mediante oportunidades de Demostración en Órbita (IOD)/Validación en Órbita (IOV); e integrar tecnologías espaciales críticas en las misiones de la UE. A diferencia de la investigación pura, este enfoque se basa en las necesidades, identificando las lagunas tecnológicas y colaborando con la industria para una rápida comercialización. HaDEA, la agencia ejecutiva de la Comisión Europea, gestiona directamente estos proyectos. El éxito de este modelo es evidente en el 43% de los proyectos de investigación espacial desde 2014 que han generado productos listos para el mercado.
Horizon Europe y Horizon 2020 han abordado diversas líneas tecnológicas, incluyendo antenas desplegables de gran tamaño, dispositivos GaN, FPGA endurecidos contra la radiación y fabricación avanzada de PCB. En respuesta a las vulnerabilidades de la cadena de suministro de semiconductores, la Ley de Chips de la UE complementa el aumento del presupuesto del Programa de I+D espacial de la UE para tecnologías espaciales críticas, impulsando el desarrollo exitoso de EEE. Algunos ejemplos incluyen el desarrollo de convertidores analógico-digitales (ADC) y convertidores digital-analógico (DAC) endurecidos contra la radiación en el proyecto INTERSTELLAR, ya utilizados en misiones como Galileo de segunda generación y Copernicus Sentinel-6. El proyecto ORION está avanzando aún más en los ADC de banda X de bajo consumo.
Proyectos como EFESOS y MNEMOSYNE han producido ASIC y MRAM endurecidos contra la radiación, que ya se están comercializando. La colaboración entre la Comisión Europea, la ESA y el CNES ha creado una familia europea de FPGA endurecidos contra la radiación, utilizada en misiones como Galileo, Copernicus Sentinels y otras. Los proyectos DUROC y PUMA están avanzando hacia FPGA endurecidos contra la radiación FinFET de 7 nm para el sistema de comunicación por satélite seguro IRIS2. La investigación sobre GaN, que abarca proyectos como SGAN-Next y FLEXGAN, ha producido MMIC y amplificadores de potencia de estado sólido para las misiones Galileo y Copernicus, estableciendo capacidades de fabricación con base en la UE para dispositivos GaN endurecidos contra la radiación.
La inversión en instalaciones de pruebas, como el proyecto HEARTS que utiliza las instalaciones del CERN y el GSI, garantiza que se cumplan los rigurosos estándares espaciales. La instalación HEARTS@CERN permite la prueba de electrónica compleja a muy alta energía, mientras que HEARTS@GSI se centra en las pruebas de iones pesados para misiones espaciales profundas. Las continuas inversiones de la UE en microelectrónica avanzada y las próximas oportunidades dentro del Programa de Trabajo de I+D espacial de la UE 2025 fortalecerán aún más la autonomía estratégica de la UE en el espacio, fomentando la competitividad, el crecimiento económico y el avance científico.